Microprocesadores mil veces más poderosos ya se están 'cocinando'

Smartphones, tablets y dispositivos de juegos más veloces y menos consumidores de energía podrían convertirse en una realidad gracias a los planes que tienen IBM y 3M para desarrollar un nuevo pegante electrónico.

Este adhesivo hará posible la construcción de microprocesadores comerciales compuestos de capas de hasta 100 chips separados, lo que los volverá 1000 veces más poderosos que los chips actuales de los PCs. 

Cientos o hasta miles de chips podrían unirse de una sola vez con esta tecnología, lo cual es innovador porque hasta el momento muchos tipos de semiconductores requieren técnicas de empaque y unión que sólo pueden ser aplicadas a chips individuales.

La unión de estas dos compañías es una iniciativa importante para lograr la meta de crear 3D packing, es decir, un método para apilar chips verticalmente. Para esto, IBM aprovechará su experiencia en la creación de procesos de empaque de semiconductores únicos y 3M, por su parte, proveerá su experiencia en desarrollar y manufacturar materiales adhesivos.

"Nuestros científicos están buscando desarrollar materiales que nos permitirán empacar gran cantidad de poder de computación en forma de un 'rascacielos' de silicio. Creemos que podemos avanzar en el estado del arte del empaque y crear una nueva clase de semiconductores que ofrece más velocidad y capacidades mientras mantiene bajo el uso de energía, requisitos básicos para muchos fabricantes, especialmente aquellos que hacen tablets y smartphones". señaló Bernard Meyerson, vicepresidente de investigación de IBM.